Понятно, что работа вентиляторов верхней карты в этом случае затруднена (хотя для их «дыхания» оставлен зазор порядка 4-5 мм), но «тройная» СО отличается высокой эффективностью, так что она вполне может справится с поставленной задачей. «А вдруг»? К сожалению, это единственный случай, когда в моем распоряжении оказалась пара одинаковых трехслотовых карт.
На графике представлены показатели верхней карты, той самой, которой «трудно дышать». Температура ядра нижнего ускорителя осталась практически на том же уровне, что и в одиночном варианте.
Даже учитывая проблемы с перегревом, все равно очевидно, что это гиблое дело. Хоть производитель заранее и рассчитал высоту кожуха таким образом, чтобы пару ускорителей можно было поставить рядом, это сделано, скорее всего, на случай возможного соседства карты с какой-нибудь малоразмерной платой расширения в слоте PCI-e 1x.
В рассмотренном мною варианте, вентиляторам тяжело обеспечить нормальный обдув радиатора (они раскрутились до 2650 об/мин), вдобавок воздух, который они забирают, дополнительно нагрет.
Подробнее:
http://www.overclockers.ru/lab/47362...rectCU_II.html