Авторизация / Register

[Ksanator_renamed_737070_22012023]

уже... к сожалению, возможности и желания не совпадают...

[Улисс]

Quote: Originally Posted by Ksanator

Originally Posted by Ksanator:

уже... к сожалению

Ну если проц более-менее нормальный попадется и возьмет 4500 на вменяемом напряжении (1.3-1.35), выше я бы не рисковал

[ДжорджЛукас]

Спасибо за информацию )
Не очень хочется формат mATX, да и к asRock пока нет доверия ... Наверное, msi буду брать...А есть принципиальные отличия gd 53/65/80 ?

[Ksanator_renamed_737070_22012023]

Улисс, дак да, там фаз кот наплакал 4+2 4-4.4 выше не надо на повседневное...и что бы пожил подольше.

[Улисс]

Quote: Originally Posted by ДжорджЛукас

Originally Posted by ДжорджЛукас:

да и к asRock пока нет доверия ...

Зря, у асрока на 1155 сокет получились очень неплохие мп
Возможно вам стоит немного подождать, выходят новые чипсеты, возможно появится что-то более интересное

[ДжорджЛукас]

Quote: Originally Posted by Улисс

Originally Posted by Улисс:

Возможно вам стоит немного подождать, выходят новые чипсеты, возможно появится что-то более интересное

не могу ждать в силу обстоятельств (

Что скажете по корпусам? Те, которые предложены в 1-м посте по отзывам и по обзорам что-то не впечатлили совсем. Ведь насколько я понимаю, они внушительную роль в охлаждении играют.

[PoVoD_renamed_650637_05022021]

http://market.yandex.ru/model.xml?hi...19468&clid=502
- взял такую, вполне доволен ею за те деньги, что заплатил )

[Улисс]

Quote: Originally Posted by ДжорджЛукас

Originally Posted by ДжорджЛукас:

Что скажете по корпусам?

CM 690II
CM HAF 912+
Corsair 400R
ежли денех не хватает то
Zalman Z9+

[ДжорджЛукас]

Quote: Originally Posted by Улисс

Originally Posted by Улисс:

CM 690II
CM HAF 912+
Corsair 400R
ежли денех не хватает то
Zalman Z9+

спс за инфо) а всякие скауты, снайперы и прочие центурионы от CM как себя ведут?

[EKtalion_renamed_52919_22122020]

Quote: Originally Posted by ДжорджЛукас

Originally Posted by ДжорджЛукас:

Не очень хочется формат mATX, да и к asRock пока нет доверия ...

присоединюсь к улисс

Quote: Originally Posted by ДжорджЛукас

Originally Posted by ДжорджЛукас:

А есть принципиальные отличия gd 53/65/80 ?

ну есно есть =) на оверах поищи обзор z68 gd65/80 не так давно был

Quote: Originally Posted by ДжорджЛукас

Originally Posted by ДжорджЛукас:

Что скажете по корпусам?

зависит от денег - можно и haf922 а можно zalman z9 plus

[Улисс]

Quote: Originally Posted by ДжорджЛукас

Originally Posted by ДжорджЛукас:

а всякие скауты, снайперы и прочие центурионы от CM как себя ведут?

Дык неплохо ся ведут, я просто лучшие перечислил, а выбор за вами

Лучшие в районе 100 баксов естесно...

[EKtalion_renamed_52919_22122020]

Quote: Originally Posted by ДжорджЛукас

Originally Posted by ДжорджЛукас:

спс за инфо) а всякие скауты, снайперы и прочие центурионы от CM как себя ведут?

снайпер имхо платить особо не за что, скаут вполне себе, центурион брать не стоит - zalman z9 plus лучше
вообще из того что дороже 100 уе взял бы такой
http://www.fcenter.ru/products.shtml...=97198:::2500:
влезет всё, охлад приличный, сталь толстая

[Shizoman_renamed_41317_11022021]

А интересно кто-нибудь из вас рассматривал монобрендовые десктопы формата mATX типа Dell Alienware X51
http://www.dell.com/ru/p/alienware-x51/pd
Что-то меня потянуло в ту сторону последнее время, или все же собрать самому в таком форм-факторе? Кстати если собирать самому какие корпуса из мелких наиболее компактны и внешне приятны, кто-нибудь интересовался этим?

[souvenir_renamed_669262_30062021]

http://hard.rozetka.com.ua/corsair_g...white/p200641/

fap fap fap fap

[Улисс]

Вот на это пофапай
http://www.youtube.com/watch?feature...&v=Nvtw_Hzl6HA

[3acaga_renamed_639233_14022020]

Quote: Originally Posted by ShadowTM

Originally Posted by ShadowTM:

Он был неподтверждённым, пока ты сам же его не подтвердил, приведя утверждение производителя.

очки купи

Quote: Originally Posted by ShadowTM

Originally Posted by ShadowTM:

Применяемые при производстве микросхем памяти принципы упаковки делают практически бессмысленным охлаждение их поверхностей. Дело в том, что коэффициент передачи тепла от поверхности к элементам там на порядки ниже, чем в современных CPU/GPU. Т.е. можно сколько угодно охлаждать поверхность, но на температуре полупроводников в глубине чипов памяти это значимым образом не скажется.

очередной феерический пu3деж дилетанта

[Ksanator_renamed_737070_22012023]

/Уиллис, спасибо

Quote: Originally Posted by 3acaga

Originally Posted by 3acaga:

очки купи
очередной феерический пu3деж дилетанта

Quote:

Quote:

Operating Temperature Toper is the case surface temperature on the center/top side of the DRAM

Дружок, твой гонор никак не соответствует твоему интеллектуальному уровню и уровню знаний. Ты ставишь себя в неловкое положение, что уже делали до тебя небезызвестные тут люди. Впрочем, на это сообщение ты должен ответить детским трешем, в котором попытаешься выставить как раз моё сообщение свидетельством моей некомпетентности и низких интеллектуальных способностей. Тут ты будешь не оригинален, но выбора, боюсь, у тебя не будет.

Начнём с твоих проблем с английским. В отличие от твоего вольного перевода в тексте написано буквально следующее:

"Реальная температура (очевидно, речь о внутренних элементах микросхемы) выше, чем на поверхности микросхемы или её боковых гранях".

Т.е. этим сообщением производитель даёт нам понять, что по температуре поверхности чипа невозможно понять реальную температуру внутри самого чипа. Кто-то тут что-то такое уже писал.... дай вспомню... а не я ли это был?

Теперь, дружок, ты идёшь и читаешь об особенностях современных микросхем памяти DDR3, произведённых по типу BGA. И читаешь не о достоинствах конкретной корпусировки, а о том, почему данный тип неприменим для микросхем с высоким энергопотреблением. Вот уже после того, как прочтёшь - возвращаешься и общаешься с дядей. Впрочем, всегда есть альтернативный, предложенный ранее вариант - назвать меня идиотом и в слезах убежать жаловаться на меня админам за троллинг.

Добавлено через 9 минут

Quote: Originally Posted by Shizoman

Originally Posted by Shizoman:

А интересно кто-нибудь из вас рассматривал монобрендовые десктопы формата mATX типа Dell Alienware X51
http://www.dell.com/ru/p/alienware-x51/pd
Что-то меня потянуло в ту сторону последнее время, или все же собрать самому в таком форм-факторе? Кстати если собирать самому какие корпуса из мелких наиболее компактны и внешне приятны, кто-нибудь интересовался этим?

Тут много сказано чуть выше о корпусах. И, хотя сам я скептически отношусь к огромным корпусам с обоймой вентиляторов - я не могу не признать непригодность подобных корпусов для таких систем. Даже для стабильной работы в номинале необходимо, чтобы все технологические грили корпуса были не просто открыты, но ещё и имели не менее 10см до ближайшей стены или, там какого-нибудь шкафа. А вентиляторы тех размеров, которые применимы в таких корпусах, для нужного воздушного потока будут крутиться с такой скоростью, что Вам временами будет закладывать уши. Говорить же о разгоне в таком корпусе - это как пересечь океан на надувном бассейне: теоретически возможно, но если удастся - Вас покажут по телевизору.

Подобные корпуса получают всё большую заслуженную популярность. Но популярны они для HTPC или компьютеров, не используемых в ресурсоёмких приложениях. Пытаться же собрать в таком корпусе высокопроизводительную систему мне видится странным.

[3acaga_renamed_639233_14022020]

Quote: Originally Posted by ShadowTM

Originally Posted by ShadowTM:

Начнём с твоих проблем с английским. В отличие от твоего вольного перевода в тексте написано буквально следующее:

милый зайчик, почитай для начала pdf из которого я выдернул фразу про температуру, а потом учи меня английскому.
кстати раз ты такой любитель поспорить, могу за 100$ выложить мой диплом референт-переводчика англ. языка.

[Ksanator_renamed_737070_22012023]

ShadowTM, как на материнке выключить все бусты и прочую автоматику, занижающую вольтажи и т.п.? Вроде в биосе все выключил, а она знай 1.05+ и 1600 мгц в режиме простоя включает, биос выглядит почти так же (нет всяких управлений фазами и т.п.)

YouTube

фото разделов биоса надо?

Quote: Originally Posted by 3acaga

Originally Posted by 3acaga:

милый зайчик, почитай для начала pdf из которого я выдернул фразу про температуру, а потом учи меня английскому.

Ну. Будем считать, что спецификации стандарта JEDEC я прочёл только что, а не 6 лет назад и помню каждую строку.
Так где там написано, что передача тепла внутри микросхем памяти достаточна для того, чтобы охлаждение поверхности могло защитить от термопробоя внутри чипа? Ведь именно с утверждением об относительной бессмысленности охлаждения чипов памяти ты начал спорить.

Напомню: я утверждаю, что в микросхемах DDR3 упаковки BGA коэффициент передачи тепла к поверхности в разы ниже, чем в чипах производительных CPU/GPU. Т.е. охлаждение поверхности таких чипов не может столь же значительно снизить вероятность термопробоя, как и при охлаждении чипов CPU/GPU.

Если ты собираешься это как-то оспорить, а не тупо передёргивать мои слова, как ты делал раньше, приведи хотя бы один, пусть даже самый голословный довод тому, что это не так. Возможно, после этого я свяжусь с представительством Samsung и открою им глаза на то, как они ошибались, не ставя радиаторы на свои модули. Не, ну а что за дебилы? Все знают, оказывается, что память надо охлаждать, а ведущий производитель модулей памяти несёт чушь о неоправданности охлаждения даже серверной памяти! Доколе!?

Добавлено через 3 минуты

Quote: Originally Posted by 3acaga

Originally Posted by 3acaga:

кстати раз ты такой любитель поспорить, могу за 100$ выложить мой диплом референт-переводчика англ. языка.

Секретарь стало-быть? Да ещё со знанием английского?
Мне нужен в московский офис как раз. До железок, конечно, не допустят, но наобщаешься с грамотными людьми вдоволь. Может перестанешь с общеизвестными вещами спорить.

Добавлено через 5 минут

Quote: Originally Posted by Ksanator

Originally Posted by Ksanator:

ShadowTM, как на материнке выключить все бусты и прочую автоматику, занижающую вольтажи и т.п.?

Да, собственно говоря, должно быть достаточно отключить SpeedStep ((Intel SpeedStep technology) пришлось старательно сейчас выписывать каждую буковку, а то секретарь со знанием английского на форуме). Этого уже должно быть достаточно, чтобы процессор не ронял частоту. Всякие Cxx лучше оставить, да и питание лучше оставить в режиме offset или PLL (что там именно роняет напряжение?). Нет никакой необходимости даже при частоте 4,5+ГГц давать процессору постоянно завышенное от номинала напряжение, если он не нагружен. В таком режиме Ваш процессор и проживёт подольше.

[Ksanator_renamed_737070_22012023]

просто меня смущают скачки напряжения и частот при "загрузке" от любого действия, даже от включения браузера, имхо проц с 4.0-4.2 на постоянке проживет дольше, чем так "скакать" будет.
p.s. этих опций с "авторазгоном" до черта напридумывали, нет бы сделать енейбл автооверклокинг в ОС... а еще меня смущает, что еверест и cpuz в одно и то же время показывают разные частоты все время, хотя рефрешрейт стоит маленький...
что думаете насчет скачков с 1.6 до 4.2+ ?

[3acaga_renamed_639233_14022020]

ShadowTM, может твоих знаний выпускника ПТУ лифтеров-электромонтеров и хватает для работы продавцом-консультантом в гастрономе с отделом компьютерной техники, но вот не надо лезть никуда глубже и упорно фейлиться.

Quote: Originally Posted by ShadowTM

Originally Posted by ShadowTM:

Возможно, после этого я свяжусь с представительством Samsung и открою им глаза на то, как они ошибались, не ставя радиаторы на свои модули.

ага, свяжись, только по-русски им пиши, а то с английским у тебя туго.
кстати они ответят твоими же словами

Quote:

Quote:

Ведущие производители микросхем памяти (Samsung и Hynix) вообще не оснащают радиаторами свои модули, поскольку они и так нормально продаются.

Quote: Originally Posted by ShadowTM

Originally Posted by ShadowTM:

Напомню: я утверждаю, что в микросхемах DDR3 упаковки BGA коэффициент передачи тепла к поверхности в разы ниже, чем в чипах производительных CPU/GPU.

только не надо приписывать самому себе чужие умные мысли. напомню, ты утверждаешь

Quote:

Quote:

Вообще, радиаторы на памяти - это примерно как брызговики Sparco, добавляющие 20лс.

Quote:

Quote:

Применяемые при производстве микросхем памяти принципы упаковки делают практически бессмысленным охлаждение их поверхностей. можно сколько угодно охлаждать поверхность, но на температуре полупроводников в глубине чипов памяти это значимым образом не скажется.

т.е. ты утверждаешь, что микросхемы памяти специально сделаны таким образом, чтобы все тепло оставалось внутри, а поверхность чипа была холодная и гладкая как попка младенца.
а вывод такой ты делаешь на основании тобой же придуманной хни

Quote:

Quote:

Так где в спецификации стандарта JEDEC написано, что передача тепла внутри микросхем памяти достаточна для того, чтобы охлаждение поверхности могло защитить от термопробоя внутри чипа?

кстати, передаю привет от своего отдела разработки блоков питания, каждый день тебя вспоминают и перечитывают самые фееричные цитаты


ну и напоследок - научи меня так переводить.

Quote:

Quote:

фраза "Operating Temperature Toper is the case surface temperature on the center/top side of the DRAM".переводиться как "Реальная температура (очевидно, речь о внутренних элементах микросхемы) выше, чем на поверхности микросхемы или её боковых гранях".Т.е. этим сообщением производитель даёт нам понять, что по температуре поверхности чипа невозможно понять реальную температуру внутри самого чипа.

[TCC_renamed_771125_05062020]

засаgа хватит фейлиться я хз

[3acaga_renamed_639233_14022020]

обоснуй