иви клевый,обещали х2 прирост в производительности по сравнению с сенди!1
наконец-то они не просто обули проц в новые полупроводники,а изменили микроархитектуру,трехмерные транзисторы все дела оО
за счет конфигурируемого TDP они теперь будут офигено справлятся с тепловыделением,что хорошо для грядущих мобильных 4х ядерных процессоров и ультрабуков,но мне это мало интересно,главное стационары мощней будут и кстати про оверлокеров не забыли,подточили возможность разгона,хоть не так уныло как на сендиках будет.
единственное,я так и не понял нахрена это встроенное видео ядро под которое отводится чета около 500 млн транзисторов из 1.5ккк,ну нахера за него переплачивать ваще?
еще из плюсов это то что эта вся фигня будет на 1155 сокете работать.
ждем первых тестов

кстати гц меня,спустя 18 месяцев жизни после разгона скончался мой i3-530,завтро похороны(
уже беру себе 760й)