Авторизация / Регистрация

[Wadimus]

По данным свежего отчёта DigiTimes, компания NVIDIA существенно укрепила свои позиции в сфере производства передовых полупроводниковых компонентов. К 2026 году компания планирует задействовать более 50 % производственных мощностей TSMC, использующих технологию корпусирования CoWoS (Chip‑on‑Wafer‑on‑Substrate).

Согласно опубликованной информации, NVIDIA уже забронировала на 2026 год внушительный объём — от 800 000 до 850 000 пластин по технологии CoWoS. Такие масштабные договорённости напрямую связаны с планами компании по наращиванию выпуска чипов Blackwell Ultra. Кроме того, резервирование мощностей позволит NVIDIA заблаговременно подготовиться к запуску продуктов на базе следующей архитектуры Rubin.

При этом конкуренты NVIDIA — компании Broadcom и AMD — получили заметно меньшие квоты на производство, хотя также активно участвуют в распределении доступных ресурсов TSMC. Примечательно, что сама TSMC сохраняет статус крупнейшего потребителя передовых технологий корпусирования, несмотря на значительный объём аутсорсинга.

Существенный фактор, который пока не учтён в текущих заказах TSMC, — потенциальный спрос из Китая на ИИ‑чипы NVIDIA H200. Если этот сегмент рынка активизируется, компании может потребоваться дополнительное расширение производственных мощностей. Такая ситуация способна создать серьёзные вызовы: для TSMC это означает повышенную нагрузку на логистику и необходимость тонкой балансировки заказов, а для конкурентов NVIDIA — риск дефицита доступных мощностей CoWoS, что может замедлить выпуск их собственных продуктов.