Авторизация / Регистрация

[TCC_renamed_771125_05062020]

ну вобщем то ясно мб именно поэтому при 5ггц мне и не хватало этого тока=)Да кстати у меня в биосе нет ровного значения 1,9 у меня 1,906 если не ошибаюсь и выше

[ExtenZ_MD]

Сообщение от EKtalion:

а как он тогда тут поместился?
http://www.hardware.com.pt/forum/vie...72156&start=30
что-то помоему ты какую-то хитрую память взял

Привет всем
Тоже смотрел по форуму и уже 16 дней комп. из шапки ТП (25k р.)пашет норм., правда без разгона - ибо н00б :)
Память ставил Kingston HyperX Genesis SE 8GB Kit, 2 плашки по 4 Гб каждую, но кулер побольше чем в теме: Thermalright HR-02 Macho. На материнке смог ставить и в схеме (кулер 1* 3*),но от греха подальше ставил (кулер *1 *4). Разве нельзя вентилятор чуть выше ставить на Перформу?

[3acaga_renamed_639233_14022020]

Сообщение от ShadowTM:

Кстати, про охлаждение памяти
Очень тронуло словосочетание "подмешивать в смолу".

там на оверах походу переводчик такой же как и ты, дальше промта не продвинулся. такие новости надо в оригинале читать.
еще в 2010 кингстон писал

Цитата:

n addition, the Nano Thermal Dissipation technology exactly acts the key factor to improve the performance of semiconductor procedure and products. According to the Lab’s data, the DRAM Module which applying the Nano Thermal Dissipation Technology has 2℃ decreased than normal one. The critical “2℃”makes the DRAM Module operating smoothly than the crashed normal one.

те считали что снижение температуры на ничтожные для тебя 2 градуса позволяет им успешно .безопасно разгонять память
теперь они пишут уже про

Цитата:

Nano Gaming RAM adopts the nano thermal dissipation technology to improve thermal performance by 10%

кстати тамже есть и про БГА- корпуса, оставляющие все тепло внутри себя

Цитата:

TinyBGA technology adopted - compact size, well heat dissipation and low EM interference

Подожди. Давай я немного расскажу тебе о принципах дискуссии, предполагающей разные позиции оппонентов: один из оппонентов приводит довод - другой его опровергает, приводя контрдоводы. Т.е. приводятся аргументы, которые не просто показывают уровень осведомлённости (или умения копипастить и выделять понравившиеся места жирным), а показывают несостоятельность позиции оппонента.

Ты же уже второй раз приводишь доводы, которые ну никак не опровергают моих слов о низкой теплопроводности микросхем памяти. Кстати, статья с тех же оверов, которую я приводил, датируется тем же 2010-м годом. Так вот, из всех этих источников очевидно, что используемые в современных модулях памяти микросхемы, являются однослойными и корпусируются путём заливки компаундом (специальной смолой). Делается это не для красоты, а для возможности оперативной распайки на модули и защиты от внешней среды. Этот компаунд имеет в разы более низкую теплопроводность, чем микросхемы CPU/GPU и это главное моё утверждение, которое, если ты в чём-то не согласен, ты должен оспорить.

В последние пару лет некоторые производители чипов памяти стали задумываться о добавках в эту смолу для повышения теплопроводности, но лишь единицы. Большинство же этим не парится, поскольку в этом нет никакой необходимости, а память, которая потребляет большие мощности и обладает высоким тепловыделением (и, соответственно нуждается в отводе тепла) изготавливается по совсем другим технологическим принципам. По поводу модулей DDR3 я тебе даже больше скажу: множество производителей, в частности Hynix и вовсе добавляют в компаунд добавки, понижающие теплопроводность. Делается это для того, чтобы понизить вероятность термоповреждений микросхем при заводской распайке на модули.

То, что ты мне рассказываешь (я сам об этом рассказываю) о том, как отдельные производители задумываются об улучшении теплоотдачи топовых версий чипов, никак не отменяет моего высказывания о том, что охлаждение современных чипов памяти относительно (относительно тех же CPU/GPU) бессмысленно в виду особенности их корпусировки.

Хочешь спорить дальше, или кто-то хоть раз на этом форуме продемонстрирует наличие мозга и перестанет спорить с очевидным фактом?

[3acaga_renamed_639233_14022020]

спорить с тем, что для теплоотвода CPU/GPU предприняты доп. меры и поэтому он лучше чем на чипах памяти - бессмысленно, это все равно что спорить с фактом - днем в квартире светло потому что светит солнце.
вот только ты утверждаешь, что модули памяти охлаждать безсмысленно т.к. они неохлаждаемы изза своей конструкции, а я утверждаю- что это ересь, и от лишнего охлаждения еще никто не умер, а особо экстремальные только благодаря ему и выживают.

поясню в твоих водопроводных понятиях - почисти трубы канализации и вода потечет быстрее и не зальет соседей.

Добавлено через 32 минуты
кстати вопрос к водопроводчику - как по твоему расшифровывается PLL? чета я не понял водопроводных алегорий
ну и за

Цитата:

процессор резко увеличивает потребляемое напряжение

отдельное спасибо, хотя так с любой фразы поржать можно

я тут подумал- может ты PLL с LLC попутал? или у тебя это одно и тоже?

Сообщение от 3acaga:

ты утверждаешь, что модули памяти охлаждать безсмысленно т.к. они неохлаждаемы изза своей конструкции, а я утверждаю- что это ересь, и от лишнего охлаждения еще никто не умер, а особо экстремальные только благодаря ему и выживают.

Вот моё изначальное утверждение:

Сообщение от ShadowTM:

Вообще, радиаторы на памяти - это примерно как брызговики Sparco, добавляющие 20лс. Дело в том, что упаковка микросхем памяти не предполагает эффективный отвод тепла с их поверхности. Т.е. можно конечно, опустить на пару градусов температуру микросхем, охлаждая их поверхность, но от точечного термопробоя радиаторы вряд ли спасут. Поэтому вряд ли стоит рассматривать наличие радиаторов (или их размер) как решающий фактор при покупке памяти.

Всё, что писал дальше - так же можно увидеть здесь. Не надо перевирать мои слова, чтобы как-то выкрутиться из нелепой ситуации, в которую ты начал себя заталкивать вот этим подростково-категоричным высказыванием:

Сообщение от 3acaga:

очередной неподтвержденный пu3деж

Сообщение от 3acaga:

поясню в твоих водопроводных понятиях - почисти трубы канализации и вода потечет быстрее и не зальет соседей.

Там нечему особо течь. Той, канализации, что есть - с избытком хватает для отвода пары капель в час.

Сообщение от 3acaga:

кстати вопрос к водопроводчику - как по твоему расшифровывается PLL? чета я не понял водопроводных алегорий

Перечитай, там всё на доступном тебе уровне.

Сообщение от 3acaga:

ну и за отдельное спасибо, хотя так с любой фразы поржать можно

Обращайся.

Добавлено через 11 минут

Сообщение от 3acaga:

я тут подумал- может ты PLL с LLC попутал? или у тебя это одно и тоже?

PLL - отдельный термин, не имеющий отношения к питанию. Он, скорее, относится к тому вопросу, почему нелепо рассчитывать токи в компьютере по закону ома.

Просто в Асроках введён термин, имеющий ту же аббревиатуру - Power Load Level и LLC (тоже, кстати, являющийся общепринятой аббревиатурой из других областей) можно считать функцией регулировки величины из первой аббревиатуры.

[3acaga_renamed_639233_14022020]

очередной неподтвержденный пu3деж/ мы ходим по кругу.

Сообщение от 3acaga:

очередной неподтвержденный пu3деж/ мы ходим по кругу.

Ответ неверный.
На самом деле уже не в первый раз происходит следующее: человека тыкают носом в его неправоту, а он съезжает.

Съехать можно разными способами:

1. Прекратить возражать (как ты сделал в случае с импульсным током).
2. Прекратить приводить доводы и тупо кидаться в ответ подростковыми оскорблениями, даже не пытаясь приводить доказательств своей правоты (наиболее популярная тактика поведения на этом форуме).
3. Отказаться признавать аргументы оппонента вне зависимости от их убедительности или даже назвать их фейками без всяких подтерждений (вторая по популярности манера поведения здесь). Наиболее "эффективно" если использовать 2 и 3 способ одновременно.

На самом деле мы не ходим по кругу. Круг замкнулся, когда ты сам едва ли не в тех же выражениях высказал мысль, которую в моём исполнении назвал необоснованным ****ежом (термины не путаю сейчас?). Оно и понятно, на момент начала дискуссии по вопросу твои знания были скудны (чем ещё объяснить, что ты усомнился в очевидном факте?), а потом ты почитал спецификации, узнал, как всё-таки делается память и термин ****ёж всё чаще стал заменяться высказываниями близкими к тому, которое ты так опрометчиво и несдержанно прокомментировал.

Какой из вышеприведённых способов поведения ты изберёшь дальше?

[3acaga_renamed_639233_14022020]

разъясняю последний раз

Сообщение от ShadowTM:

1. Прекратить возражать (как ты сделал в случае с импульсным током).

с идиотами не спорю, кто хотел-тему прочитал и сделал свои выводы
про теплоотвод - аналогично, написано достаточно, чтобы заинтересованный человек сумел сам разобраться и понять.

Сообщение от 3acaga:

разъясняю последний раз

с идиотами не спорю, кто хотел-тему прочитал и сделал свои выводы
про теплоотвод - аналогично, написано достаточно, чтобы заинтересованный человек сумел сам разобраться и понять.

Т.е. всё-таки второй способ. Одобряю твой выбор.

[3acaga_renamed_639233_14022020]

Сообщение от ShadowTM:

Т.е. всё-таки второй способ. Одобряю твой выбор.

раз тебе все же не ясно поясню - я выбрал первый способ.
и да, раз тебе все же не ясно, значит мой диагноз-идиот электрик-водопроводчик подтвердился.

[Улисс]

Сообщение от Ksanator:

принтскринить биос - это пять баллов кнопка на клаве есть, но не работает, хз почему...

Вставляешь флешку и жамкаешь f12

[psike_renamed_57828_17032020]

Вы спорите про теплоотвод микросхемы с металлической крышкой и слоем термопасты между крышкой и кристаллом , и микросхемы залитой в пластик?


Жду не дождусь значений реактивной мощности для модулей памяти, харда, проца итд итп. Все таки интересно узнать кто из них емкость, кто индуктивность или на них(C и L) вообще забивают...

Интересует возможность купить ИБ, хочу апгрейд мамы, проца и памяти за 15-25

[JetonZ]

Сообщение от Shizoman:

А интересно кто-нибудь из вас рассматривал монобрендовые десктопы формата mATX типа Dell Alienware X51
http://www.dell.com/ru/p/alienware-x51/pd
Что-то меня потянуло в ту сторону последнее время, или все же собрать самому в таком форм-факторе? Кстати если собирать самому какие корпуса из мелких наиболее компактны и внешне приятны, кто-нибудь интересовался этим?

всегда знал, что ты извращенец

[Fill666_renamed_786023_19022021]

поделитесь ощущениями от юзания проца в линейке?
Intel i7-2670QM 3,3Ггц в Turbo Mode
пихают в свежие ноуты c i7

Добавлено через 1 минуту
Если есть возможность, то в сравнении с разогнанными i3/i5-5хх сериями для настольных.

Сообщение от Fill666:

поделитесь ощущениями от юзания проца в линейке?
Intel i7-2670QM 3,3Ггц в Turbo Mode
пихают в свежие ноуты c i7

Добавлено через 1 минуту
Если есть возможность, то в сравнении с разогнанными i3/i5-5хх сериями для настольных.

2670 не пробовал, но i5 2450M, который по производительности именно в LA2 должен примерно соответствовать i7-2670QM, отстал от разогнанного 2500K примерно вдвое, показав 91FPS в том реплее, в котором 2500K показал 174. Т.е. результаты мобильных сандиков примерно в 1,5 раза ниже их настольных собратьев, что, в принципе, не удивительно и примерно отражено в многочисленных обзорах с тестами. 91 FPS в том реплее, кстати, результат характерный для стоковых AMD или недорогих Intel прошлого-позапрошлого поколения.

Так что покупать ноутбук, пусть даже с топовым процессором и надеяться на достойную производительность - бессмысленно.

[ImmortalGuard_renamed_56011_05062020]

немного отвлекая вас от дискуссий по поводу охлаждения памяти - кто-нибудь л2 на иви бридже уже пробовал запускать?

Сообщение от ImmortalGuard:

немного отвлекая вас от дискуссий по поводу охлаждения памяти - кто-нибудь л2 на иви бридже уже пробовал запускать?

Фанатов покупать контрафакт непонятного происхождения по ломовым ценам тут, очевидно, нет. Если тут есть те, кто официально получит процессоры до их анонса 29 апреля (надеюсь, что я тоже) - они будут вынуждены молчать об их уровне производительности, да и случится это не раньше, чем через 2-3 недели. Так что, думаю, первую информацию мы получим только в середине мая. Может чуть раньше, если кто-то из продавцов не вытерпит и выложит серийные образцы о приемлемым ценам за неделю-две до анонса.

Доброго времени суток. В связи с тем, что у меня сгорела видеокарта, хотелось бы задать несколько вопрос...

Есть ли смысл сейчас собирать новый десктоп из того что имеется на рынке, или же стоит немного подождать(2-4месяца) выхода новой продукции и будет ли от этого толк? Последний раз подходил к вопросу о смене компа только в августе, но я так думаю мой конфиг уже устарел...

[Heatfreak_renamed_711426_31122020]

Устарел?? За 8 месяцев? Кажется, я что-то не понимаю в апдейте с моим компом 2008го года
Собирать новый комп из-за отсутвия видео о_О Купить новую с запасом на будущее не вариант? Ну и конфиг бы показал.

Компу 5 лет почти, поэтому хочу сменить Вот и спрашиваю стоит ли ждать нового железа на рынке (к примеру иви бридж) или собирать из того что уже имеется?

[CatTT]

конфигурация?

[DevilSoul]

Мой конфиг :
Операционная система Microsoft Windows 7 Ultimate
Тип ЦП DualCore Intel Core i3 550, 3233 MHz (24 x 135)
Системная память 4023 Мб (DDR3-1333 DDR3 SDRAM)
Видеоадаптер ATI Radeon HD 5630 (1024 Мб)

Ребят такой вопрос, видеокарта у меня обрезок убогий 400 мгц всего, будет лучше если её вообще убрать и на встроенном графическом от проца сидеть? там 700+ мгц и вообще как это происходит, проц из оперативки будет брать память?
не шарю во встроенных гпу помогите советом.

[EKtalion_renamed_52919_22122020]

Сообщение от DevilSoul:

Ребят такой вопрос, видеокарта у меня обрезок убогий 400 мгц всего, будет лучше если её вообще убрать и на встроенном графическом от проца сидеть?

не стоит

Сообщение от DevilSoul:

проц из оперативки будет брать память?

именно
у интелей очень слабая интеграшка, так что сиди на дискретке своей

ЗЫ за 3-4к руб мона купить видео спокойно тянущее л2

[DevilSoul]

Сообщение от EKtalion:

именно
у интелей очень слабая интеграшка, так что сиди на дискретке своей

ЗЫ за 3-4к руб мона купить видео спокойно тянущее л2

Интегр :
Встроенное графическое ядро
Вычислительных конвейеров, шт 12
Рабочая частота, МГц 733
Объем используемой памяти, ГБ до 1,7
Поддерживаемые API DirectX 10.0 (Shader Model 4.0) OpenGL 2.1
Интерфейс Intel FDI (2,7 ГТ/с)
Поддержка HDCP Есть
Ускорение декодирования видео MPEG2, WMV9/VC-1, AVC
Подробнее: http://rozetka.com.ua/news-articles-...s/472/459.html
у обрезка 400 мгц частота, 11 х полностью не вытягивает обрезок(так что думаю можно не парится) и вообще это видюха - не видюха :D
все равно попробую после работы проверить без неё и мне не под ла2 надо, ла2 отлично летала на таком конфиге, для ла2 видюшку вообще не обязательно мощную.
p.s пример того как ла2 летала на моем конфиге с правильной настройкой - учитывая фрапс!
http://www.youtube.com/watch?v=1-wgm...JwEUGA5l6Fs%3D