Авторизация / Register

[Wadimus]

Тайваньская компания TSMC продолжает двигать границы полупроводниковых технологий и уже готовится к следующему этапу после 2-нм техпроцесса — производству чипов меньше 1 нанометра.

По данным DigiTimes, первые 2-нм решения, включая чипы A20 и A20 Pro для будущей линейки iPhone 18 от Apple, выйдут на рынок уже в конце текущего года. Однако в индустрии активно обсуждают следующий шаг — техпроцесс меньше 1 нм.

Согласно обновлённым планам TSMC, пробное производство чипов меньше 1 нм может начаться в 2029 году. До этого компания намерена освоить промежуточные этапы: массовый выпуск 1,4-нм чипов (A14) ожидается в 2028 году с приростом производительности и энергоэффективности до 30%.

Параллельно будет развиваться и 1,6-нм техпроцесс (A16), который также войдёт в производственную линейку. Однако именно переход к литографии ниже одного нанометра считается ключевым технологическим вызовом, требующим решения сложных инженерных задач.

Официально заказчики новых техпроцессов не раскрываются, но Apple традиционно остаётся одним из главных партнёров TSMC и, вероятно, получит приоритетный доступ к передовым чипам.

Для реализации проекта будут задействованы фабрики в Тайнане, включая A10 и производственные площадки серии P1–P4. Начальный объём выпуска оценивается примерно в 5 000 пластин в месяц.

На фоне растущего спроса на ИИ-чипы TSMC уже перестраивает производственные процессы и логистику, чтобы справляться с нагрузкой. При этом стабильный спрос на устройства Apple, включая будущие поколения iPhone, остаётся важным фактором в распределении мощностей.