Для входа на форум нажмите здесь
Новые комментарии
Intel признала, что догнать TSMC по масштабам производства будет непросто
Автор темы: Wadimus
Дата создания: 24.10.2026 14:28
Аватар для Wadimus
Мастер
Регистрация:
02.08.2011
Медаль "1К лайков" GoHa.Ru - 10 лет
Intel признала, что догнать TSMC по масштабам производства будет непросто



Руководство Intel считает, что компания уже близка к TSMC по уровню технологических разработок, а отставание в нескольких процентах производительности не критично. Гораздо сложнее нарастить объёмы выпуска чипов и обеспечить стабильный выход годных кристаллов — именно здесь американскому производителю предстоит долгая работа.

Технический директор Intel Пушкар Ранаде заявил в подкасте Dwarkesh, что тайваньская TSMC сегодня значительно превосходит компанию по масштабам производства пластин. По его словам, сокращение этого разрыва будет постепенным процессом. При этом небольшая разница в производительности, энергопотреблении или плотности размещения транзисторов не так важна, как своевременный запуск техпроцесса, высокий выход годных чипов и возможность быстро увеличивать объёмы производства.

Вице-президент Intel Крис От отметил преимущества технологии High NA EUV для будущего техпроцесса 14A. Компания использует подачу питания с обратной стороны кремниевой пластины, освобождая место для вычислительных элементов на лицевой стороне. По словам Отта, это позволяет применять High NA EUV без дополнительного разделения литографического рисунка на несколько этапов, которое, как утверждает представитель Intel, необходимо TSMC из-за более жёстких требований к шагу размещения элементов. Возможность использовать 14A уже предусмотрена в PDK, а обсуждение технологии с заказчиками ведётся индивидуально.

Впрочем, преимущество на бумаге ещё предстоит подтвердить массовым производством. Intel делает ставку на 14A, тогда как TSMC, согласно приведённым в публикации сообщениям отраслевых источников, ускоряет подготовку своего следующего поколения техпроцессов. Дополнительные сложности ждут индустрию и при вертикальном размещении транзисторов: соединять их становится труднее, а при заполнении узких каналов могут образовываться пустоты и дефекты.



Источники: wccftech



Аватар для Согласен
Знаток
Регистрация:
09.03.2013
GoHa.Ru II Степени
Re: Intel признала, что догнать TSMC по масштабам производства будет непросто
Сообщение от Wadimus:
тайваньская TSMC сегодня значительно превосходит компанию по масштабам производства пластин
Почему ничего не слышно о подобных компаний в Германии, Франции или Японии они же одни из самых ведущих развитых стран
Аватар для Skuchniy
Кусачее привидение
Регистрация:
08.08.2008
20 лет вместе!
Награжден за: 20 лет вместе! Медаль "2К лайков" Jack-o'-lantern
Награжден за: Участник хэллоуинского шабаша GoHa.Ru - 10 лет
Hardware эксперт
Награжден за: За регулярною помощь в выборе программ, компьютеров, железа Веселый флудер
Награжден за: И вовсе даже не скучный! Признанный автор
Награжден за: За серию статей "Собери и играй" Эксперт
Награжден за: За помощь форуму и читателям в области компьютерных технологий
Re: Intel признала, что догнать TSMC по масштабам производства будет непросто
Сообщение от Согласен:
Почему ничего не слышно о подобных компаний в Германии, Франции или Японии они же одни из самых ведущих развитых стран
Новость про них как раз. Или ты думаешь что американская интел сама засвечивает травит и тд пластины, нет это делают в этих странах. Производство современной техники это чисто международный процесс, и любые попытки соло обречены на слив. Интел режет кристалл и собирает в корпус после того как пластина уже прошла несколько стран.


ЮMoney 41001308903985 идентифицирован
ссылка-визитка https://yoomoney.ru/to/41001308903985
Аватар для Ugluk
Фанат
Регистрация:
25.09.2008
Re: Intel признала, что догнать TSMC по масштабам производства будет непросто
@Skuchniy, про чистые помещения чего-нибудь слышал? Тогда не неси бред про перевозку пластин из страны в страну между операциями

Ваши права в разделе