Пилять, мне как раз в четверг должен приехать новый комп
Хотя, зная Intel, за этот самый припой они запросят прилично бабла, как минимум раза в 3-4 дороже чем стоит делидер и шприц с ЖМ... (а мб и еще больше), хотя я наверное бы заплатил больше если бы под крышкой был припой, хотя не могу исключать и тот вариант, что если бы цена была гораздо выше по сравнению с ЦП не для разгона да еще и с темопастой, мб взял бы и его
(всмысле проц без К).
Про 8 ядер можно не думать, вряд ли они так сразу добавят еще по 2 ядра в линейки своих ЦП, так что 8 ядерник скорее всего будет i9 а не i7.
Нужно брать более мощный кулер.
а толку, проблема то будет не с отводом тепла от крышки, а с передачей тепла от кристалла до этой самой крышки, в таком случае привет скальпирование, ну или перейти на сток частоты.
Хотя насчет деградации термопасты - по свойствам теплопроводности термопаста у интела конечно говно, но вот в живучести ей не откажешь (судя по обзорам и тестам).